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pogopin结构防水模内注塑和防水点胶工艺详解[双盟电子]

文章出处:https://www.sunmontech.cn 作者:双盟电子 人气:500 发表时间:

       电子产品中一些主机和电池端连接,或小家电底座与主机对接的应用,都要求母座pogopin结构防水,而防水结构设计需要用特殊的加工工艺Inert Molding(模内注塑)工艺和防水胶结合方式,根据不同产品的实际应用对高低防水等级选用不同工艺。

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      母座pogopin结构防水普通IP65级,我们用Pin和塑胶的机构做防水(多做 台阶),IP67/IP68就靠机构做InsertMolding注塑成型工艺,或者组装后打防水胶。公座Pogo pin针在压缩管口加防水O型圈。

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      pogopin结构防水因其安防保护性高,深受众多智能电子企业的喜爱和选用,双盟电子是一家12年专注于pogo pin连接器研发生产和方案商,所提供的pogo pin防水连接器充电接口防水等级达到IP65/IP67级,支持大电流传输,同时可防尘,使用寿命长,已为不同领域的大型品牌企业开发定制多款成功的解决方案。

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