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连接器ip67级如何实现模内注塑和点胶技术制造工艺[双盟电子]

文章出处:https://www.sunmontech.cn 作者:双盟电子 人气:262 发表时间:

       有防水要求的电子设备,在应用pogo pin连接器到设备内部或外露要设计防水时,IP65/IP67级时常用的防水级别,连接器ip67级如何实现也是很多设备厂家非常关注的问题,因为IP67级防水设计不仅要在连接器上设计,还要在设备上也要做设计,两者关联性很大。


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       连接器ip67级如何实现,通常是在母座上采用PIN针和塑胶做Inert Molding(模内注塑)工艺和防水胶结合方式(一般防水等级可以达到IP67,IP68),防水机构空间足够防水等级不高也可以直接采用模内注塑(IP66,IP67),也可以采用PIN针和塑胶做组装式结合后再打胶(IP65,IP66)。

     

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