pogopin防水结构设计经典案例技术设计图档和加工工艺参考[双盟电子]

      目前电子产品的防水pogopin连接器基本是采用组装加点防水胶和InsertMolding模内注塑成型结构两种工艺，从而保证电子设备的密封,防水,气密性,泄漏量等功能性稳定，能满足各种复杂的电子产品防水要求，防水等级可以达到IP67，IP68，双盟电子有成熟的pogopin防水结构设计经典案例供客户参考。

      防水结构pogopin设计可以避免电子产品碰到水时，导致电子设备漏电风险，因此pogopin弹簧针连接器提供高性能和防水特性，对便携式和可穿戴电子产品应用至关重要，双盟pogopin防水结构设计经典案例可以满足浸水式水压要求，防水密封性可靠。

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