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电子产品中一些主机和电池端连接，或小家电底座与主机对接的应用，都要求母座pogopin结构防水，而防水结构设计需要用特殊的加工工艺Inert Molding（模内注塑）工艺和防水胶结合方式，根据不同产品的实际应用对高低防水等级选用不同工艺。
