pogopin防水结构设计是一种很可靠的连接方式，因其母端是铜柱式设计，本身便不会进水，在外壳上经常也会加入点胶或是密封圈，能够有效减少水份进到插口，以保护耳机里面电路免受水份侵蚀，而且不易出现接触松动或是晃动等诸多问题，拥有良好的可靠性和耐用性。

耳机座pogopin防水结构设计是一种非常稳定的连接方式，因其母端是铜柱式设计，本身就是一种防水设计，在塑胶上常常还会加入点胶或者密封圈，可以有效的防止水进入接口，从而保护耳机内部电路不受侵蚀，并且不容易出现接触不良或着松动等问题，有着良好的稳定性和耐用性。

目前电子产品的防水pogopin连接器基本是采用组装加点防水胶和InsertMolding模内注塑成型结构两种工艺，从而保证电子设备的密封,防水,气密性,泄漏量等功能性稳定，能满足各种复杂的电子产品防水要求，防水等级可以达到IP67，IP68，双盟电子有成熟的pogopin防水结构设计经典案例供客户参考。

现在电子产品的pogopin连接器大部分采用的是InsertMolding模内注塑成型结构防水，从而保证电子设备的密封,防水,气密性,泄漏量等功能性稳定，能满足各种复杂的电子产品防水要求，防水等级可以达到IP67，IP68，双盟电子有成熟的pogopin防水结构设计成功案例供客户参考。