磁吸充电防水原理和工艺结构设计方案[双盟电子]

      磁吸充电防水一般是设计在母座上，确认好产品需求要达到的防水等级，磁吸充电防水原理重新评估是否将组装好的结构底部挖空一半再灌胶防水，或者依靠InsertMolding的机制进行注塑成型工艺，这是两种不同的加工工艺，开模和生产成本也不同。

     磁吸充电防水原理是采用PIN针和塑胶做Inert Molding（模内注塑）工艺和防水胶结合方式（一般防水等级可以达到IP67，IP68），防水机构空间足够防水等级不高也可以直接采用模内注塑（IP66，IP67），也可以采用PIN针和塑胶做组装式结合后再打胶（IP65，IP66）。 

     根据东莞双盟电子十多年的研发设计经验和磁吸充电防水原理，有两种防水类型，一是表面防溅IP65可以满足，二是产品在水下工作时需要IP68，优异的防水设计，可实现防尘，防水等级IP67/IP68，请联系双盟电子免费提供专业的解决方案。