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现在的电子产品越发小巧，造成其内部的空间也愈发不足，故此，双盟研发了许多小尺寸的电子连接器顶针，它的接入方式为一对一接入，拥有良好的耐用性，经过工艺结构工程优化，能够保证连接器在大电流下也能保持小尺寸。主要包括选择合适的连接器形状、产品构造、镀金厚度方法等。
电子连接器顶针通常在消费类电子设备中非常多见，其表层大多数表现为金黄，连接器实现电镀金后可以将场景中的有害物隔开，如此还减少了顶针在运行时引起的损耗问题，提高顶针的拔插次数，以电镀层来讲，可以合理的提高连接器的延伸性、耐用性、抗磨损性能等各领域的物理性能，而电镀金是不同镀层原料中，较为良好的一种，因而大多数表面为金黄。
